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公司公告
融合行業應用需求的創新技術和創新工藝,優越的高可靠性特性,廣泛用途的專利產品結合具有競爭力的制造成本,使產品應用到各種無線通信終端及其系統,例如GPRS 、WLAN(無線局域網)、藍牙、Wi-Fi、CATV(數字電視)、GPS、衛星通信、車載激光雷達、基站、射頻模塊及高頻測試測量系統等,以及應用在天線、手機、醫療、家用電子、RFID等消費類終端產品上。
自有LCP研發團隊,集布線設計,仿真模擬,射頻功能測試等為一體,同時搭配電連技術射頻BTB產品提供完整解決方案。FPC制造團隊擁有超20年的豐富經驗,同時引進大量先進設備,為客戶提供各種高密度,高階層,高性能的產品。電連技術旗下控股子公司恒赫鼎富蘇州電子有限公司(中外合資)擁有充足的產能,可滿足客戶的急單和大量產需求。
FPC/FPCA
Rigid-Flex
LCP FPC
Others
LCM產品。層數:2;孔徑/孔環: 0.08/0.08mm;線寬/線距: 0.05/0.05mm;表面處理: 鍍金+化金;阻抗: 90+/-9 ohms
無線充FPC。層數:2;孔徑/孔環: 0.2/0.1mm;線寬/線距: 0.1/0.1mm;表面處理: 鍍金;銅厚: 70um
打印機FPC。層數:1;線寬/線距: 0.1/0.1mm;表面處理: 鍍金;Dimples 沖切
工控設備FPC。層數:8;孔徑/孔環: 0.1/0.1mm;線寬/線距: 0.08/0.08mm;表面處理: ENIG;阻抗: 100+/-10 ohms
手機通訊FPC。層數:6(HDI);孔徑/孔環: 0.1/0.1mm;線寬/線距: 0.05/0.05mm;表面處理: ENIG
智能穿戴FPC。層數:6(HDI);孔徑/孔環: 0.1/0.1mm;線寬/線距: 0.05/0.05mm;表面處理: ENIG